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Bestückung von Leiterplatten

Mit unserem modernen Maschinenpark garantieren wir Qualität und Zuverlässigkeit.

Maschinenpark:

•Spannrahmensysteme LJ745 und Stencilman für SMD Pastensiebe
•SPEEDPRINT AVI-Siebdrucker (Vollautomat mit 2D-Inspektion)
•MYDATA High End SMD Bestückungsautomat MY19
•SMT Reflowofen Quattro Peak (stickstofffähig)
•STRECKFUSS Dampfphase
•STRECKFUSS 3D Lötanlage (stickstofffähig)
•SYSTRONIC Platinenreinigungsanlage
•PC gesteuerte Handbestückungs- und Montage- Arbeitsplätze
•Infrarot-Reparaturarbeitsplatz und optisches Prüfgerät für BGA-Kontrolle und Rework
•Diverse JBC Löt- und Entlötsysteme
•Wärmeschrank für Burn In Test sowie diverse kundenspezifische Funktionstest Aufbauten
•Stickstoff Verpackungsgerät für Bauteile und bestückten Baugruppen
•Trockenschänke zur Entfeuchtung von Bauteilen und Baugruppen
•OMRON Inline AOI optisches Inspektionsgerät zur Qualitätssicherung
•Vötsch Temperaturprüfschrank
•KC-Lackiersystem (Vergleichbar mit Protecto XC von Rehm)

CAD-electronic
Development Production GmbH

Siemensstraße 12
D-86899 Landsberg

Tel. +49 (0) 8191-94775-0
Fax +49 (0) 8191-94775-105


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