Die QS beginnt bereits im Wareneingang mit einer Eingangsprüfung der Bauteile und Anbringen der Wareneingangs- sowie der Artikelnummer auf jede einzelne Verpackungseinheit. SAP stellt automatisch diese Vorgänge sicher nach dem FIFO Prinzip.

Es erfolgt vor Serienbeginn jeweils eine Erstmusterprüfung der SMD- und THT Bestückung. Bei allen SMD bestückten Leiterplatten werden Lötstellen und Polaritäten 3D-AOI geprüft. Die THT Polaritäten werden mittels Scanner mit der Erstmusterfreigabe (Master) verglichen.

Die Arbeitsabläufe sind in der SAP Stückliste erfasst und werden im Traceability-System dokumentiert.